7月25日-26日，2013中国LED照明论坛在上海国际会议中心成功召开。本次论坛由中国照明电器协会主办，中国半导体照明/LED产业与应用联盟、全球照明协会联合会合作举办，旨在引领产业方向，推动技术创新。论坛围绕“质量、效率、创新、发展”的主题，从全球视角出发，科学分析，深入研讨，吸引了五百余人的行业人士参与，获得行业内的高度认可。

2013年中国LED照明论坛开幕式

　　江苏天楹之光光电科技有限公司（以下简称“天楹之光”）作为本次论坛的协办单位，与业内专家及行业人士共同就LED照明产业的发展技术路线与趋势、产品设计与应用、驱动与控制、标准与检测等展开了广泛而深刻的讨论。同期，天楹之光技术中心基础部经理韩学林先生在大会论坛上发表了主题为《硅胶灌封引起灯具色温漂移的原因探究》的精彩演讲，缜密的实验论证逻辑、专业的实验分析数据、前沿的实验研究结果，引起了参会人员的极大兴趣。

天楹之光技术中心基础部经理韩学林先生作演讲报告

　　本次论坛的成功举办，必将继续引领我国LED照明产业健康、持续的发展方向，推动LED照明产品的技术研发和应用水平提高。天楹之光作为刚刚崛起的LED行业新秀，也将携手行业组织、企业同仁共同促进LED照明的推广与创新、共同推动LED产业的发展！

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