在国际照明大厂竞相投入下，智能照明市场正快速升温，并掀起新一波LED驱动器与封装技术变革。为与传统灯具相容，智能照明系统电路板设计空间极为有限，因此LED驱动器与封装业者已加速研发整合驱动电路及LED光源的光电一体化方案，以及DOB(DriveronBoard)和COB(ChiponBoard)等新式封装技术。
　　
　　NPDDisplaySearch分析师畲庆威认为，日本和美国市场对智能照明系统的需求正持续上升，未来将成为照明业者的主要目标市场。
　　
　　NPDDisplaySearch分析师畲庆威表示，北美、日本及中国大陆正全力推广节能政策，并以补贴方式鼓励民众及企业换装LED灯具，遂给予LED照明破旧立新的动能，加快整个产业的发展脚步。随着LED产品价格逐渐逼近传统照明方案，渗透率与日俱增，更前瞻的智能照明概念也应运而生，已吸引飞利浦(Philips)、欧司朗(OSRAM)、东芝(Toshiba)及Rambus等照明方案供应商竞相发动新产品攻势。
　　
　　不过，LED智能照明除须增加通讯、感测及智能化自动控制功能外，更重要的是要相容传统灯具，以避免大幅度的照明系统变动而影响消费者采用意愿，同时降低整体安装成本。畲庆威强调，在照明系统体积限制下，LED驱动晶片与封装业者已将整合驱动电路及光源的光电一体化LED设计视为布局重点，紧锣密鼓开发新的LED驱动IC，以及DOB(DriveronBoard)和COB(ChiponBoard)等封装方案。
　　
　　畲庆威分析，以飞利浦最新推出的智能照明解决方案--hue为例，即搭载光电一体化设计，并结合ZigBee、LED灯及行动装置应用程式，提供调光及无线网路控制功能。摊开hue物料清单(BOM)成本列表，非驱动电路的LED光源与散热机制仅占15%左右，而整合通讯与控制方案的驱动电路则高达75%，足见驱动电路设计将是推进智能照明发展的重心。
　　
　　据悉，目前包括德州仪器(TI)、快捷(Fairchild)及戴乐格半导体(DialogSemiconductor)等晶片商皆致力研发低功耗、小尺寸及更高功能整合度的LED驱动IC，并将搭配ZigBee、低功耗蓝牙(BLE)或数位可定址介面(DALI)等相关控制技术。至于LED封装厂则加码投资中高功率LED的DOB、COB产线，以直接将LED驱动IC、印刷电路板与灯具结合，协助系统业者实现光电一体化架构，满足智能照明系统的要求。
　　
　　除了通讯和控制以外，智能照明另一个重要元素则是感测方案。畲庆威透露，许多照明大厂已将微机电系统(MEMS)、CMOS影像感测器(CIS)，甚至是手势辨识等感测机制纳入智能照明系统设计的一环;而Panasonic更提出LED光通讯的概念，可结合手机的全球卫星定位系统(GPS)，提供室内导航的创新应用，在在可望掀动另一波庞大智能照明市场商机。
　　
　　整体而言，智能照明产值将于2013年达到9，100万美元的规模，并将于2014年翻倍成长至2亿5，000万～3亿美元，发展到2019年更将上看14亿7，100万美元的规模，无疑为LED照明供应链创造出新的蓝海市场。

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