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“百亿照明”大佬诞生背后:行业倒闭潮来袭

https://m.biud.com.cn 2014年03月11日13:10 家居装修知识网  

  随着公共照明节能改造、LED高性价比日渐被老百姓接受、雾霾天气下人们更重视节能环保等多重因素下,近日,专家预测2014年或将是LED产业的“爆发年”,深圳也将在一两年内产生LED百亿元规模企业。

  可谓一将成名万古枯,对于LED照明来讲,必将会有大批企业倒闭。据统计,这几年,倒闭的LED企业已超一成。其中又以钧多立、愿景光电、博伦特、浩博光电、深圳亿光、十方光电、古镇雄记等为关注焦点,属中等或偏上规模。而实际上,倒下的不知名小企业更多,只不过并未引起关注而已。

  以史为镜可以知兴替,从“前人”走过的弯路中,我们认为任何一个产业都存在竞争,市场发展到一定程度,必定会产生一定的集中度。所以在未来产业发展过程中,发生并购的机会会存在,LED产业会提高集中度。

  

  上游芯片:“技术+专利”成为整合潮的利器

  据行业预测,中国本土芯片厂家最终存活不会超过12家,国产MOCVD存活不会超过2家。大部分上游企业死亡,存活率在30%左右。

  对于身在行业内人士来说,如果说2013年开始的是价格战和兼并战的话,那么2014年之后,LED产业上游将渐渐转向技术战和专利战。由于2013年LED芯片行业已经处在增产不增收的状态,而蓝宝石还要继续涨价,所以芯片没有太大的降价空间。如果没有技术的突破,未来两年的降价幅度都会有所放缓。

  经过2013年各大企业的兼并、整合、扩产,国内芯片企业已经具备规模化生产能力。随着应用市场的全面启动,近几年投资积累的产能逐步释放,2014年外延芯片产量、产值都将明显提升,产值增长率预计达到35%左右。同时,专利问题也初步显现出来,各公司通过加强技术研发、组建专利池和其他方式来规避专利带来的风险。

  中游封装:成本战加快“整合潮”来袭

  封装产业环节竞争更加激烈,预计增速在20%左右,更多新的封装技术和工艺将一争高下。但LED封装技术演进,始终围绕终端使用成本不断下降这个主题。受到上下游两方挤压的封装企业通过联合、兼并等方法,用规模化生产缓解生存压力。

  目前外延片正在从2英寸逐步过渡到4英寸,芯片成本在逐渐降低,如果这一技术成熟,未来几年内芯片价格还是有下降空间的,所以上游企业被迫从事技术突破工作。而当技术达到瓶颈的时候,就只能压缩产业链环节。芯片企业开始向封装延伸,有些芯片大厂甚至开始直接制造灯具。

  同时,很多下游企业也开始做封装,受到上下游两方挤压的封装企业只能向上游或者下游走。但LED产业上游的投资规模、技术门槛要远高于中下游,封装企业向上游扩张的可能性很小,所以很多封装厂选择往下游扩张做灯具。

  由此,封装企业将走向两个方向。一是横向、纵向整合,走规模化道路。封装的形式及尺寸根据下游客户的需求来制作,下游客户需求繁多导致封装产品型号较多,而这样多的产品型号不符合大生产的要求。所以一些封装企业开始纵横合并,通过联合、兼并等方法,用规模化生产缓解生存压力。大企业与下游形成策略联盟,吃掉小企业的市场空间,这都是市场区域集中、规模化的表现。二是一部分封装企业将向下游延伸。封装转做照明的企业可以自己做封装,然后做产品,再用高性价比和规模化生产提高企业的竞争力,但市场渠道的弱势是这些封装厂面临的最大问题。

  下游应用:创新突破“整合潮”迎接新时代

  在应用环节,借助中国制造的优势,2014年的产值增长率将超过50%。在照明应用方面,2014年,随着各国淘汰白炽灯的计划进一步实施,LED照明将实现爆发式增长,领跑中国LED应用市场,渗透提速,预计LED灯具整体渗透率有望达到20%。智能化照明将紧随智慧城市的建设而大放异彩,可穿戴电子、光通讯、植物照明等创新应用产品则成为市场新宠。

  就国内市场而言,随着室内照明市场的快速启动,传统照明企业陆续转战LED照明市场。传统照明企业向LED转型慢的必死,与封装企业形成策略联盟是出路。整个LED照明企业死亡率超过50%,LED照明企业的比例会超过传统照明的比例。转型快的,有渠道资源的传统照明企业有很大优势,但大部分LED企业会因为打造渠道的资金成本过高而选择给国内外大厂做OEM或者ODM。

  OFweek半导体编辑视点:未来三年,LED行业大鱼吃小鱼,快鱼吃慢鱼,将是产业的常态,因为市场的空间就那么大,这也是市场规律的必然结果。所以不管是上市公司,还是国企、民企,未来三年,都将面临非常严峻的形势,而非上市公司可能基本上被淘汰或整合。2014年或将是LED产业爆发年,同时也是爆炸年。

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