半导体行业作为全球信息产业的基础，在产业资本的驱动下，已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志。回顾半导体行业历史，经历了从大型主机时代、到个人PC时代、再到智能手机和平板时代的过渡。几次产业迁移中，美国、日本和韩国企业曾先后领跑全球半导体市场，现在已在全球范围内形成了很强的分工，产业链之间的依赖度也非常紧密。

  从全球宏观经济来说，半导体行业成长动能不减，中国正赶超式发展。根据《中国制造2025》显示，半导体行业的国家目标是芯片自给率2020年达到40%，2025年达到70%。自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台以来，政策的支持使得半导体产业规模持续扩大，技术水平显著提升。

  作为一家以科技创新为核心驱动力的平台型公司，康佳集团近年来在半导体产业领域持续发力，在光电领域，不仅与重庆两山产业投资有限公司合资成立重庆康佳半导体光电研究院，积极推进光电技术的研发；同时与重庆璧山区政府共同推进重庆（康佳）半导体光电科技产业园的建设，据了解，该项目满产后将形成一个超过千亿元规模及全球领先的光电技术中心。

  而在存储领域，康佳核心团队于2019年12月研发出半导体首款存储主控芯片KS6581A。作为康佳半导体科技事业部规划的首款嵌入式存储器控制器芯片（eMMC5.1），KS6581A在产品规划阶段，系统分析了主流eMMC产品所面临的痛点和风险，做了针对性的优化，不仅在存储芯片最重要的性能指标——读写速度上处于行业前列，同时还具备优越的功耗管理功能，能在各指令间快速反应和切换，进而为搭载主机提供低功耗高效能的支撑。另外，康佳集团近日总投入约10.82亿元，落地存储芯片封测产业园，进一步推动自身以“设计+封测+渠道”为模式的存储产业链条发展。

  据了解，康佳在未来将积极推动半导体产业布局的纵深化，通过自主研发、产业并购、股权投资及战略合作等发展模式，积极布局产业链上下游，致力于打造中国一流的科技创新驱动的半导体产业平台。

  面对国家发展提出的科技创新要求，康佳勇于承担科技兴国、实业报国的使命和担当，以科技升级产品，积极布局半导体等战略性新兴领域，以此突破美日韩半导体技术垄断局面，为国家及社会创造出巨大的产业价值和市场价值。

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