联发科是搞芯片的开发的，由于其开发的芯片高度集成,本身又无晶圆厂负担,晶圆制造全部委托TSMC和UMC,封装测试则委托日月光,矽品等,生产成本低,因而其芯片的总体成本较欧美大厂低. 那些集成的强大功能是的确是联发科自己研发出来的.Fab是fabrication的缩写,业界直接就是制晶圆制造工厂.Fab Less Design House,无晶圆厂设计公司,指的是无自有晶圆加工厂的IC设计公司,如联发科,高通,博通等,特别是中小型公司大多属于这类,另一类则是拥有晶圆制造厂的公司,一般为大厂,如intel,AMD,TI,现代,三星,东芝等.有无晶圆厂设计公司自然就有晶圆代工厂,如TSMC,UMC,SMIC,新加坡特许半导体,GSMC, HHNEC, ASMC以及无锡华润上华等.主要是晶圆厂的投资十分巨大,且要求很高的产能利用率才能有经济效益,而一般的中小型设计公司根本无力自己制造晶圆,所以才有了这样的模式产生.晶圆代工是TSMC张忠谋开创的.联发科在2005年左右才开始切入GSM芯片的研发, 而在2006年左右才推出Turnkey模式.凭Turnkey模式,2007年联发科已经将欧美大厂打的满地找牙. 我对Turnkey了解不多,似乎是集成在基带芯片上. Turnkey实际上更多的应该理解为一套配套的软件,使之可以开关芯片的某些功能,特别是一些预留功能或备份功能,如一般的flash存储芯片事实上预留有部分的区域以备份其它可能的坏区,就是说2GB的flash在生产过程中事实上是用大于2GB开是生产的.为什么他生产的芯片对应它的整体解决方案基本有100%的可用率，而欧洲各手机芯片生产商所生产芯片,一般可用率在50%左右。或许这就是Turnkey的魅力了.另外不同厂商生产的芯片一般都有兼容性问题,各个芯片单元即便是同一产家出的也会有兼容性问题,整体的SOC (system on chip)当然可以大大提高利用率,也就是硬件的系统集成度越好,利用率自然越好, 而且芯片还比以较便宜的价格实现所有的功能.联发科的科研优势就在于灵活,快速对市场反应,以及底成本的产品.
现在低端手机行业也不只是MTK独霸天下，就像运营商不只是移动，还会有联通，电信来制衡，手机也出现了MTK，展讯，MSTAR的三足鼎立趋势，后期应该会发展得更快，还得看市场反映。
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