钻石的净度处理是指将激光除斑技术与注入充填技术相结合应用于钻石, 以消退钻石中暗色内含物、愈合裂隙、提高钻石净度的方法。钻石的净度是评价钻石价值的指标之一, 不同净度等级的钻石, 其价值不同。因此, 将那些净度级别低的钻石, 通过净度优化处理, 提高它们的净度级别, 最终目的是提高钻石的价值。目前已经可以特别有效地愈合较大的裂隙, 消退暗色内含物, 且处理痕迹亦不易察觉。常见的净度优化方法有两种。

　　1. 激光处理

　　( 1) 激光钻孔净度处理。它是根据钻石的可燃烧性, 利用激光束对钻石进行激光打孔, 直达包裹体并与化学药品共同作用, 去除钻石内部暗色包裹体。所留下的孔洞称为激光孔。激光孔的孔径很微小, 一般在2. 5～25 μm 之间, 深度没有限制。打孔应垂直于距“内含物” 最近的一个刻面。

　　( 2) 激光裂隙净度处理。是一种新的激光处理钻石的方法, 称为“ KM 处理”, 即“Kiduah Meyuhad” 的缩写, 在希伯来文中的意思是“特别的钻孔”。这种技术起源于以色列, 它与传统的激光钻孔技术在方式上相似, 所不同的是用一束或多束脉冲激光聚焦在层状分布的包裹体上, 激光束的焦点向钻石表面移动, 产生的热导致钻石由内部至表面形成裂隙。这种裂隙似羽毛状, 不像传统的激光钻孔诱发的管状孔洞。激光处理后, 将钻石浸泡在强酸溶液中煮沸, 然后施加肯定的压力使酸通过裂隙与暗色包裹体有效反应, 从而达到去除包裹体的目的。

　　2. 充填处理

　　是指在高温、高压的条件下, 将一种折射率与钻石相近的透明充填物(如高折射率玻璃) , 注入到钻石的裂隙和孔洞中, 以提高钻石净度的一种优化处理的方法。对于有裂隙、孔洞等瑕疵的钻石, 一般先将其放置于沸腾的强酸中作净化处理, 溶蚀掉裂隙或孔洞中的杂质, 然后再用某种充填物对达及钻石表面的裂隙、孔洞进行充填。以往的研究表明, 采用吉田法( 由以色列的Ramat Zvi Yehuda 于1982 年首先发明) 进行的净度处理, 可提高钻石的视净度, 即吉田法处理可大大降低钻石裂纹的可视性。GIA 在20 世纪90 年代检测发现, 告斯法(由以色列Kos s s hechter 小组创立) 和奥德法( Gold man Oved) 充填处理过的钻石, 那些达及钻石表面的裂纹, 也几乎看不见。

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