事件一：2011年6月7日，有消息称欧司朗在德国和美国控告韩国两大公司LG和三星，称这两家公司侵犯其LED技术专利权。要求法院颁令，禁止进口和销售被指侵权的LED产品，并要求两家公司赔偿其损失。6月10日三星LED向韩国首尔中央地区法院反诉欧司朗侵犯其LED专利技术。业内认为，三星此举是为了回应欧司朗公司对三星侵犯其LED技术专利的诉讼。
事件二：2011年4月5日，Cree与欧司朗宣布，两家已签署全面性的全球专利交叉许可协议。此项协议涵盖双方在蓝光LED芯片的技术、白光LED、荧光粉、封装、LED灯泡灯具以及LED照明控制系统等领域的专利。不久前Cree还与飞利浦、日亚化(Nichia)、丰田合成(Toyoda Gosei) 达成LED技术专利协议。有分析称，目前全球五大LED巨头已基本形成新的新专利交叉网。
事件三：2011年3月31日、4月8日国内著名照明企业惠州雷士与上海亚明先后与美国LED外延芯片大厂Cree签署战略协议。对此行动业界普遍的解读是两厂为化解海外产品销售中的专利风险。
事件四：2011年3月，国内主要照明企业浙江阳光照明(600261)在发布其2010年度财报的同时，还发布了一条消息，称将以每股5万日元的价格溢价收购一家日本LED公司LIREN的股权，总投资额为1600 万日元(约合人民币123.76 万元)，投资完成后阳光持有该公司30.188%股权，阳光收购这家企业看中的就是其研发能力及所持有的知识产权。由于此事的披露恰逢阳光照明高调宣布投入10亿元进军LED照明事业之际，突显了LED光源制造专利技术的重要性。
从以上一系列事件中可以看出，虽然自“337”调查以来，中国LED领域的专利纠纷并不多，但中国企业面临的专利风险，并非减少，而是处于酝酿之中。部分企业对于此种形势已开始警觉，并采取行动加以解决。如何制订适当的专利战略将事关中国LED产业的健康发展。
处于劣势的专利之争
美国学者理纳德·玻克维兹认为：“专利战略是一个保证你可以持续获得竞争优势的工具。”此言不虚，在LED产业中，专利权正是国际企业巨头从事市场竞争的主要工具之一，并发挥着越来越重要的作用。由于中国企业在LED专利布局上起步较晚，专利的申请时间、专利类型、授权比例等方面与国外企业均存在较大差距，特别是在高端芯片及部分应用领域上表现得尤为明显。近年来，我国半导体照明产业尽管取得了高速发展，但面临的专利纠纷也日益增多，国内半导体照明企业在这些纠纷中经常处于被动局面。
根据清华大学教授、863“半导照明工程”重大项目总体组专家罗毅介绍，从目前世界范围内GaN基LED产业的发展来看，日本、美国和欧洲的企业技术水平，尤其是高端产品的研发水平处于领先地位。其中比较著名的公司包括日本的Nichia、Toyoda Gosei，美国的Cree、Lumileds，德国的Osram等。这些公司拥有80%~90%的原创性发明专利，集中于材料生长、器件制作等方面，引领着LED技术发展的潮流，并占有多数市场份额。Nichia和Cree等国际巨头即使在中国大陆材料外延和芯片制作领域的专利申请上，依然拥有较多数量和优势。
至于国内LED专利申请状况，中科院苏州纳米所研究员、苏州纳晶光电董事长梁秉文指出，虽然国内LED企业近几年申请了很多LED专利，甚至是LED发明专利，但绝大部分不是原创，大部分是在国际LED巨头原创专利的基础上，做一些修补，其专利含金量也大打折扣。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟的统计，近年来我国申请的LED专利数量虽然快速增长，但在专利类型、申请时间、授权比例等方面与先进国家和地区相比仍存在较大差距，在高端芯片领域尤为明显。截止2010年，全球共申请LED专利234874件，我国申请的LED专利数为21548件，约占十分之一。但我国在行业上游的外延和芯片领域专利数量少，在一些技术含量较高的下游应用领域，如背光照明、汽车照明等方面发明申请量也偏低。大陆企业申请的国际专利数量更少。从申请时间上看，上游产业普遍比国外晚10年左右，传统技术手段如芯片电极、划片、封装材料、外延缓冲层、碳化硅衬底的时间差距最大，一般在15到20年。主流技术如外延接触层、外延覆盖层、外延量子阱技术、超晶格技术、氮化镓衬底技术、芯片微结构技术、钝化技术等相差10年左右。在下游产业中，虽然近两年的快速发展缩短了很大差距，但与国外发展情况相比，我国的原创型发明专利依然缺少，大多属于模仿型专利。
专利之战刚刚开始
目前LED产业的核心专利基本都被外国几大公司控制。这些公司利用各自的核心专利，采取横向(同时进入多个国家)和纵向(不断完善设计，进行后续申请)扩展方式，在全世界范围内布置了严密的专利网。国际几家LED大厂充分利用与LED相关的知识产权，达到打击对手，维持自身市场地位的目的。发达国家正在利用专利武器，抢占我国市场，对我国企业形成“外围内堵”的趋势与压力。著名的“337调查”事件就给中国大陆的LED产业发展敲响了警钟。
然而迄今为止，国内大多数企业对专利问题并没有真正给予足够的重视，对专利状况与专利法规仍不熟悉，一些新投资项目也没有对IP进行足够的尽职调查，存在很大的法律风险。采访中不乏观点认为目前中国台湾和韩国的LED企业是Nichia、Cree、Osram等大公司专利诉讼的重点，大陆企业涉及专利诉讼的还不多。但是，国家知识产权局发展研究中心毛金生主任对此分析认为，中国大陆 LED行业遭遇“337调查”只是一个开始，海外企业采取的很可能是“肥猪策略”。随着时间的发展，台湾和韩国的企业通过专利授权与转让，其专利纠纷会逐渐减少，而中国大陆企业随着出口规模的不断扩大，极有可能会受到更多关注，今后中国大陆LED产业的知识产权问题将会面临更大的挑战。飞利浦Lumileds前CTO、黄光LED发明人George Craford也表示，目前中国LED企业在发展自己LED芯片产品和应用产品时，有可能侵犯到国际LED企业的专利，中国LED企业或将面临专利诉讼。从操作上看，国际LED厂家一般不会事先警告，而是会不断收集对方公司的侵权证据，待时机成熟后，直接采取专利诉讼等行动。由于国内LED企业绝大部分发明专利都不是原创，都是在国际LED巨头原创专利的基础上做一些修补，与国际LED巨头打起专利官司，往往处于劣势。因此专利问题将严重制约中国大陆LED产业的发展。因此加强知识产权保护意识和实行有效的应对策略，是中国大陆LED产业需要面对的一项长期而艰巨的任务。
探索被动专利形势的成因
造成当前中国LED产业专利战略被动局面的原因是复杂多样的。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟咨询部的分析，与发达国家相比，我国的半导体照明在研发投入上存在较大差距，尽管国家从“十五”开始至“十二五”期间，通过国家科技攻关计划、863、支撑计划等重大项目，不断增加对半导体照明技术的研发投入，但与欧美日本以及国际企业巨头的投入相比，仍然有较大的差距。其次，国际半导体照明大公司间的专利战经历纠纷阶段后形成了策略联盟，大公司之间相继达成一系列交叉许可协议。通过合建公司等，强强联合，占据并维持市场份额。我国企业规模小，企业之间还存在低水平竞争，各自为战的状况，尚未形成合力。面对专利纠纷时，企业的自我组织能力不强，无法形成有效的专利联盟，很难应对国外大公司的诉讼。
此外，我国LED企业在研发投入中的主体地位不突出也是造成当前困境的重要原因。美国专利局、欧洲专利局的LED相关专利的主要申请人是企业。而根据国家半导体照明工程研发及产业联盟的统计，大陆地区半导体照明技术核心的发明专利却大量来自大专院校等科研单位。科研院所在市场敏感度与技术转化能力上不如企业有优势。一般研发都很少经过中试，并且很多院所由于经费中断而缺少对专利的维持与后续开发。虽然研究院所的专利技术有些已经在企业进行了成果转化，但总体来看，科研院所持有专利技术所有权的比例过高，不利于专利技术的实施和产业化。
如何突破核心专利?
专利纠纷的影响并非完全消极，它也可以促使中国LED企业投入更多资金和精力进行技术的研发。从台湾和韩国的企业身上我们可以得到一个启示，要想避免和国际大公司的专利纠纷就必须拥有自己的独特技术和专利，这是和他们进行谈判的最根本的资本，并通过这个资本来达到合作共赢的目的。企业必须积极制定符合自己发展灵活性的专利战略并付诸实施，同时充分地利用专利情报信息，研究分析竞争状况，推进专利技术开发。
应该从哪些方面进行突破呢?对此，罗毅教授指出以氮化镓(GaN)基高亮度、功率型发光二极管为核心的半导体照明光源技术是目前国内外光电子产业界的研发热点。在这一领域取得突破了，能从根本上扭转中国半导体照明专利困境的现实。这应是政府和主流企业进行技术研发布局时的重点领域。尽管GaN基高亮度及功率型LED的各项关键技术方面存在着先行者拥有明显的先发优势，而后来者进入壁垒较大的客观现实，但因为该领域内的技术路线分布层面广、基本物理机制尚不清晰，各项关键技术的内容属于“know-how”的成分较多，也给后续研发者留下了足够的创新空间。如提高GaN管芯器件的可靠性与稳定性的技术：大电流工作下的“droop”效应，输出光谱的纯度，输出光峰值波长的稳定性，半导体照明光源系统级的光学设计和热学管理技术等，都是全球研发人员致力解决的，也都是后发者的可大有可为之处。
除需在上游核心技术领域求得突破外，LED封装和应用等中、下游领域现有的专利数量相对较少而可挖掘的专利数量非常多，且国外大公司在这个领域的专利壁垒尚未构建得像上游领域那样森严，预计未来相关领域将是国外大公司布局的重点。而中国大陆企业在LED中、下游技术研发方面具备比上游更大的优势，尤其在珠三角地区，从事中、下游开发的企业数量很多，一些应用企业也具有很好的研发基础，在应用环节有很大的机会取得突破，从而打破被动的专利格局。因此未来几年中，我国企业应在LED的封装和应用技术上重点展开技术研发与专利布局，如封装和应用环节包含的驱动电路、散热和光学设计等技术问题。以期尽快获得尽可能多的专利，然后以此为筹码和国外大公司进行专利的相互授权，达到最终占有较大市场份额的目的。
谋求专利合作与授权
一方面加强自主创造，另一方面，中国LED要想突破专利困局也应高度重视战略合作和战略引进，加强知识产权创造战略合作。随着韩国，台湾地区部分企业竞争实力的增强，以丰田合成为代表的部分企业从自身利益出发，也将加快对外授权的速度。中国政策明朗，消费市场巨大，半导体照明产业前景良好，而且我国半导体照明产业存在较好的基础，人才、劳动力、配套资源良好，我国半导体照明企业获得交叉授权和合作的机会很大。日前国内一些企业与晶元光电、Epivalley、SemiLEDs等成立合资公司，就在专利权的突破上取得了较好的进展。但毛金生也指出，任何谈判合作都是建立在自身实力的基础上，要想取得更好的合作或授权条件，中国企业首先应当加强自身的实力。此外，对外专利合作不应仅仅局限于取得专利授权上，开展与国外机构的合作，积极引进国外研发人才，鼓励行业企业对国外专利技术进行挖掘，对具备潜在价值的技术进行战略收购，消化及二次创新都是行之有效的发展手段。
发挥专利联盟的作用
在专利竞争处于弱势之际，加强产业技术研发联盟、行业专利联盟建设，组建专利池，加强专利共享，以加强联合应对机制，提高应对国际纠纷的能力就变得非常重要。对此雷士光电知识产权工程师季永康表示，专利联盟是一种第三方专利管理平台，它可以统一收集，统一授权、统一管理，中国企业拥有的半导体照明知识产权，整合互补型技术、避免会员间的侵权诉讼，降低对外授权成本，建立行业标准，对外抗衡技术垄断，抱团对抗专利侵权诉讼，提升谈判地位。
然而，必须正视的现实是我国LED企业拥有的自主知识产权相对较少，尤其具有谈判地位的核心专利非常匮乏。企业间也缺少以利益互补为基础的合作关系，反而存在以同质化产品，相同竞争手段争夺同一市场的残酷竞争状况，这也与国际上强强联手的专利联盟模式相异，合作基础相对薄弱。要想在国际专利竞争中有更好的竞争形势，季永康认为除了以中国广阔的市场为筹码以外，在组建专利联盟的过程中，坚持成员间的无论专利大小，数量多少，一律平等的原则，保证专利联盟的团结合作也尤为重要。
总之，面对日益严峻的国内外知识产权保护形势，立足自主性核心技术，在加大创新性研发力度的同时，善用专利联盟与争取国际合作，才能在目前挑战和机遇并存的竞争格局中获得一席之地。
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